代號“Venice”所使用的平臺CCD，同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù)
，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代
，平臺AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。

今年4月?lián)?，滿足應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求
。Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板